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集成电路IC芯片COB封装围坝胶
品牌： 金泰诺
型号： 围坝胶
产地： 中国
报价： 面议
最小起订： 1
有效期至： 长期有效
发布时间： 2023-07-02 18:57
发布IP： 117.143.125.222
浏览次数： 146
手机号： 13817204081
详细信息

案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶

 

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

                                  

应用点图片：

src=//www.007swz.com/skin/b2b/image/nopic.gif

 

解决方案：单组份环氧胶



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